Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements sowie mit dem Verfahren hergestelltes Bauelement bzw. dessen Verwendung

摘要

Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements, das mit diesem Verfahren hergestellte Bauelement sowie eine Verwendung des mikromechanischen Bauelements bei der Herstellung eines mikromechanischen Sensorbauelements. Zur Herstellung des mikromechanischen Bauelements wird auf der Vorderseite eines Halbleiterwafers zunächst eine erste strukturierte Schicht erzeugt, in deren Abhängigkeit mittels eines ersten Trenchätzschritts der Halbleiterwafer von der Vorderseite geätzt wird. Anschließend wird auf der Rückseite des Halbleiterwafers eine zweite strukturiert Schicht aufgebracht, in deren Abhängigkeit mittels eines zweiten Trenchätzschritts der Halbleiterwafer von der Rückseite geätzt wird. Der Kern der Erfindung besteht darin, dass mittels des ersten und des zweiten Trenchätzschritts eine durchgehende Öffnung von der Vorderseite zur Rückseite in dem Halbleiterwafer erzeugt wird.