电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及制造方法

摘要

本发明提供一种电子元件与CMOS图像传感器的芯片级封装及其制造方法。上述CMOS图像传感器包括一透明基板结构做为该芯片级封装的承载结构，且具有一第一切割断面及一第二切割断面。一CMOS图像传感器晶粒具有黏着于该透明基板结构上的一晶粒电路。一封胶层于该基板结构上，将该CMOS图像传感器晶粒封住。一电连接的倾斜部分设置于一倾斜面上，其自该晶粒电路延伸至该芯片级封装于该封胶层上的多个接触终端，且该电连接的部分表而裸露于该第一切割断面。一绝缘结构设置于该第一切割断面上以保护该裸露出的电连接部分，且该绝缘结构的顶表面与该第二切割断面的顶表面齐平，其中该倾斜面是从该芯片级封装的表面延伸至该第一切割断面。

主权项

一种电子元件的芯片级封装，包括：一基板结构，其做为该芯片级封装的承载结构，且包括一第一切割断面及一第二切割断面；一半导体晶粒，其具有黏着于该基板结构上的一晶粒电路；一封胶层，位于该基板结构上，将该半导体晶粒封住；一电连接的倾斜部分设置于一倾斜面上，其自该晶粒电路延伸至该芯片级封装在该封胶层上的多个接触终端，且该电连接的部分表面裸露于该第一切割断面；以及一绝缘结构设置于该第一切割断面上以保护该裸露出的电连接部分，且该绝缘结构的顶表面与该第二切割断面的顶表面齐平；其中该倾斜面是从该芯片级封装的表面延伸至该第一切割断面。