| 发明名称 | 功率半导体器件的冷却结构以及逆变器 | ||
| 摘要 | 功率半导体器件的冷却结构包括冷却水通路(26)及鳍片(22)。用于冷却功率半导体器件的冷却水流经冷却水通路(26)。鳍片(22)设置在冷却水通路(26)的路径上并沿与冷却水的流动方向垂直的方向彼此间隔地设置。鳍片(22)促进功率半导体器件与冷却水之间的热交换。鳍片(22)具有面向冷却水流上游侧的端部(41)。多个鳍片(22)中至少一个鳍片(22)的端部(41)被布置为：相比与该至少一个鳍片(22)两侧相邻的鳍片(22)的端部(41)，向冷却水流的更上游侧偏置。因此，提供了一种具有极佳冷却效率的功率半导体器件的冷却结构以及逆变器。 | ||
| 申请公布号 | CN101379611B | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200780004017.2 | 申请日期 | 2007.01.30 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 芝健史郎 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 一种功率半导体器件的冷却结构，包括：与安装所述功率半导体器件(31)的安装表面(21a)相对形成的冷却水通路(26)，用于对所述功率半导体器件(31)进行冷却的冷却水流经所述冷却水通路(26)；以及多个鳍片(22)，其设置在所述冷却水通路(26)的路径上，并在与所述冷却水的流动方向垂直的方向上彼此间隔地竖立设置，以促进所述功率半导体器件(31)与所述冷却水之间的热交换，所述多个鳍片(22)具有面向冷却水流的上游侧的端部(41)，并且所述多个鳍片(22)中至少一个鳍片(22)的所述端部(41)被布置为：相比与所述至少一个鳍片(22)的两侧相邻的所述鳍片(22)的所述端部(41)，向所述冷却水流的更上游侧偏置。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||