具有导电孔的内埋式线路板工艺

摘要

本发明公开了一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，其包括下列步骤：首先，提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层。其中，介电层具有第一表面与第二表面，第一线路层内埋于第一表面，且第一线路层的外侧表面与第一表面共平面，而第二线路层内埋于第二表面，且第二线路层的外侧表面与第二表面共平面。然后，在内埋式线路基板上形成开孔。接着，在该第一表面、第二表面以及开孔的内壁上形成导电层。之后，移除第一表面、第二表面上以及开孔外侧的导电层，以形成导电孔。

主权项

一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，包括：提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层，其中该介电层具有相对应的第一表面与第二表面，该第一线路层内埋于该第一表面，且该第一线路层的外侧表面与该第一表面共平面，而该第二线路层内埋于该第二表面，且该第二线路层的外侧表面与该第二表面共平面；在该内埋式线路基板上形成开孔；在该第一表面、该第二表面以及该开孔的内壁上形成电镀种子层，该电镀种子层为化学铜层；在该电镀种子层上形成电镀层，而导电层包括该电镀层以及该电镀种子层；以及移除该第一表面、该第二表面上以及该开孔外侧的该导电层，以形成导电孔。