| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines elektrisch leitenden Metallkontakts auf einem Halbleiterbauelement, das oberflächenseitig auf einem Halbleitersubstrat eine Schicht aufweist. Damit bei guter mechanischer Festigkeit geringe Übergangswiderstände auftreten, werden die Verfahrensschritte vorgeschlagen: - Aufbringen eines Partikel enthaltenden Fluids auf die Schicht, wobei die Partikel zumindest teilweise aus Metall bestehen oder Metallatome enthalten, - Aushärten des Fluids bei gleichzeitigem Ausbilden von Metallbereichen in und/oder auf dem Substrat durch Wärmebehandlung, - Entfernen des ausgehärteten Fluids einschließlich von dem Fluid abgedeckten Bereichen der Schicht, - zur Bildung des Kontakts zwischenschichtloses Abscheiden von elektrisch leitfähigem Material aus einer Lösung auf Bereiche des Halbleiterbauelements, in denen die Schicht entfernt ist bei gleichzeitig elektrisch leitendem Verbinden der in diesen Bereichen in dem Substrat vorhandenen Metallbereiche.
|
