| 发明名称 | 蚀刻金属散热面的金属基线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及蚀刻金属散热面的金属基线路板。具体而言，提供了一种金属基线路板，包括金属基板和线路层，其中，在所述金属基板中形成有能够增加散热面积的一条或多条沟槽。根据本实用新型，这种金属基板的金属面能够被蚀刻形成各种尺寸形状及一定深度的沟槽，从而增加基板面的散热面积，提高散热效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201499370U | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200920149676.1 | 申请日期 | 2009.04.16 |
| 申请人 | 惠州国展电子有限公司 | 发明人 | 王定锋;张平;王晟齐 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 严志军;谭祐祥 |
| 主权项 | 一种金属基线路板，包括金属基板和线路层，其特征在于，在所述金属基板中形成有一条或多条沟槽。 | ||
| 地址 | 516000 广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区惠州国展电子有限公司 | ||