| 发明名称 | RFIC标签和其安装方法 | ||
| 摘要 | RFIC标签(1A)由IC芯片(5)和金属薄板(10A)构成。IC芯片(5)装配在金属薄板(10A)的狭缝部(10a)的大致。金属薄板(10A)的纵向的两端部的连接部(10c)通过焊接贴粘合在金属部件(2)上，其具有L字形状的狭缝(6A)的狭缝部(10a)的下面从金属部件(2)的表面被抬起规定高度(h)。整体的长度(L2+L1+L2)是通信波长λ的1/4以下的长度。 | ||
| 申请公布号 | CN101178783B | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200710106700.9 | 申请日期 | 2007.06.15 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 坂间功;芦泽实 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 一种RFIC标签，在导电性的薄板或薄膜上装配了利用无线电波工作的IC芯片，其特征在于：通过将所述导电性的薄板或薄膜安装成设置在其两端部侧的连接部与金属物电连接或以形成静电电容的方式连接，使所述金属物构成所述IC芯片的天线；所述导电性的薄板或薄膜在中间部具备用于使所述天线的阻抗和所述IC芯片的阻抗匹配的阻抗匹配用的电路；安装成至少使所述阻抗匹配用的电路部分从所述金属物离开规定的间隔。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||