一种印制电路镀金层孔隙率测定方法

摘要

本发明提供一种印制电路板镀金层孔隙率的检验方法，属于化工技术领域，涉及印制电路板表面镀金层的检测，尤其适用于印制板导线及金手指镀金层的孔隙率检测。测试溶液主要成分为的盐酸(HCl)、氯化钠(NaCl)及渗透剂，在一定温度、时间条件下使镀金层不连续处产生明显的腐蚀产物，利用带刻度的透明网格材料和斜面体辅助观测，对孔隙大小进行加权处理，在显微镜下观察计算孔隙率。本发明具有快速、简便、准确、安全的特点，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。

主权项

一种印制电路镀金层孔隙率测定方法，其特征是，包括以下步骤：步骤1.配制检测溶液：配制由HCl、NaCl、渗透剂混合而成的水溶液，各组分质量百分含量为：HCl：2％～2.7％，NaCl：0.5～2.0％，渗透剂：0.02％～0.2％，其余为H2O；其中渗透剂是含有如下一种或一种以上表面活性剂的复配剂：脂肪醇聚氧乙烯(5～6)醚、脂肪酸聚氧乙烯醚、烷基萘磺酸钠、二丁基萘磺酸钠和丁基萘磺酸钠；步骤2.清洗待测样品表面可能存在的油污，待测样品需有裸露的镀层，镀层为金手指、接地铜皮或焊盘；步骤3.将经表面除油处理后的待测样品放入检测溶液中，控制溶液温度在21℃-24℃，静置5～8分钟后，取出待测样品并除去待测样品表面的水分；步骤4.将待测样品放置于倾角tanα为0.15～0.25之间的斜面上，采用低倍光学显微镜观测杆品表面的孔隙；总观测区域不小于样品总镀层面积的50％；步骤5.计算孔隙率：表-1孔隙大小计算方法 孔隙尺寸 计算孔隙个数 最大直径≤0.05mm 0 0.05mm＜最大直径＜0.1mm 1 0.1mm≤最大直径＜0.2mm 2 最大直径≥0.2mm 5数出步骤4中所观测面积内的孔隙数，计算孔隙率，即孔隙数/厘米2；孔隙计算按照表-1进行。