| 发明名称 | 半柔电缆镀锡工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半柔电缆镀锡工艺。该工艺在锡液中加入合金液，混合成镀锡液，合金液与锡液的重量比例范围是1∶1800～1∶2400，合金液是经熔化的且由锡与银制成的合金；合金是由重量比范围为98.5～99.5％的锡和重量比范围为0.5～1.5％的银制成。同时镀锡液温度控制在280～284℃范围内；半柔电缆镀锡的线速度控制在每分钟11.5m～12.5m范围内。采取本工艺生产的半柔电缆，屏蔽效率高，能达到或接近100％屏蔽效果；电缆在使用时的高频状态下，能有效减少电缆的衰减；与国际同类产品相比，在同等质量下具有明显的价格优势，可逐渐替代进口的高端产品。从而大大提高了市场竞争力。 | ||
| 申请公布号 | CN101717907A | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200910245147.6 | 申请日期 | 2009.12.29 |
| 申请人 | 天津亿鑫通科技股份有限公司 | 发明人 | 王国强;张岩;贾超;张明月;徐文广 |
| 分类号 | C23C2/08(2006.01)I;H01B13/22(2006.01)I | 主分类号 | C23C2/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人 | 王凤英 |
| 主权项 | 一种半柔电缆镀锡工艺，其特征在于：在锡液中加入合金液，混合成镀锡液，合金液与锡液的重量比例范围是1∶1800～1∶2400，合金液是经熔化的且由锡与银制成的合金。 | ||
| 地址 | 300384 天津市华苑产业区(环外)海泰华科一路11号 | ||