| 发明名称 | 全方位发光LED器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及LED产品技术领域，特别是指一种全方位发光LED器件。该全方位发光LED器件包括支架以及通过树脂封装在支架上的LED芯片，所述的支架具有一封装台，并且在封装台的四周和顶部分布有LED芯片。本实用新型是在一个支架中封装了多个LED芯片，而这些芯片呈水平360度，顶面同时分布，可实现全方位发光，克服目前产品全方位发光LED器具中难以实现顶部发光的缺点。本实用新型可以广泛应用在各种照明灯具中，相对目前的LED器具，其具有体积小，照明方位广、安装方便诸多优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201498514U | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200920195305.7 | 申请日期 | 2009.09.23 |
| 申请人 | 东莞市莱硕光电科技有限公司 | 发明人 | 王进 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 全方位发光LED器件，其包括：支架(1)以及通过树脂(3)封装在支架(1)上的LED芯片(2)，其特征在于：所述的支架(1)具有一封装台(10)，并且在封装台(10)的四周和顶部分布有LED芯片(2)。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市万江区蚬涌工业园西一环路1号 | ||