发明名称 |
具有导风罩的双倍机架单位服务器装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种具有导风罩的双倍机架单位服务器装置,包含具有上层区与下层区的机壳、设置于上层区的周边组件互连适配卡、设置于下层区的风扇,以及导风罩。周边组件互连适配卡的一端位于上层区的基板上,风扇包含有进风端与出风端。导风罩包含有第一开口与第二开口,第一开口位于出风端,第二开口位于周边组件互连适配卡靠近基板的一端。机壳具有对应于第二开口的机壳开口。 |
申请公布号 |
CN201497925U |
申请公布日期 |
2010.06.02 |
申请号 |
CN200920162891.5 |
申请日期 |
2009.09.07 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
谷慧芳;郑再魁 |
分类号 |
G06F1/16(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种具有导风罩的双倍机架单位服务器装置,其特征在于,包含:一机壳,包含:一上层区,该上层区包含一基板;以及一下层区;一周边组件互连适配卡,设置于该上层区,该周边组件互连适配卡的一端位于该基板上;一风扇,设置于该下层区,该风扇包含一进风端与一出风端;以及一导风罩,覆盖该周边组件互连适配卡,该导风罩包含一第一开口与一第二开口,该机壳具有一机壳开口,该第二开口为对应于该机壳开口,该第一开口则位于该风扇的该出风端,该第一开口与该第二开口之间具有一压力势差,空气由该风扇的该进风端流向该出风端后,透过该压力势差由该第一开口流向该第二开口,空气再经由该机壳开口流出。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街六十六号 |