| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 一种电子装置包括壳体、发热电子元件以及导热元件。发热电子元件设置于壳体内，导热元件具有一导热部与一保温承载部，导热部连接保温承载部与发热电子元件，保温承载部可运动伸出壳体之外。 | ||
| 申请公布号 | CN101719008A | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200810169609.6 | 申请日期 | 2008.10.09 |
| 申请人 | 和硕联合科技股份有限公司 | 发明人 | 吴宗澔;林敬尧 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 一种电子装置，其特征是，包括：壳体；发热电子元件，设置于上述壳体内；以及导热元件，具有导热部与保温承载部，上述导热部连接上述保温承载部与上述发热电子元件，上述保温承载部可运动伸出上述壳体之外。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 | ||