| 发明名称 | 高精度自动植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了高精度自动植球设备及使用该设备的BGA焊球植入方法，属于印刷电路和电子元件封装技术领域。包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于：还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置IC部品，IC部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于IC部品的电极面。本发明解决了现有技术钢模板固定位置不够精确，钢模板易变形，加热温度难以控制，导致影响BGA焊球植入效果的问题。本发明提供了一种带有精确位置固定和温度控制装置的焊球植入设备，利用该设备可以很好的对IC部品进行封装。 | ||
| 申请公布号 | CN101719476A | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200910232573.6 | 申请日期 | 2009.12.07 |
| 申请人 | 苏州富士胶片映像机器有限公司 | 发明人 | 崔正中 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种高精度自动植球设备，包括印刷治具，钢模板，钢模板上设有以阵列方式排列的若干开口，其特征在于：还包括加热焊锡的加热装置，在印刷治具中间位置设有一凹槽，凹槽中间放置IC部品，IC部品电极面朝上，在印刷治具上设有定位柱，钢模板通过定位柱固定在印刷治具上，并使开口的位置正对于IC部品的电极面。 | ||
| 地址 | 215011 江苏省苏州市高新区长江路138号 | ||