发明名称 |
减压干燥装置 |
摘要 |
本发明提供一种迅速地实施减压干燥处理和加热处理的同时,降低作为整体的装置的占有面积且对非加热时的基板的热影响小的减压干燥装置。该减压干燥装置(1)具有对腔室(10)内部进行减压的功能,并具有对腔室(10)内的基板(9)进行加热的加热部(30)。因此,减压干燥装置(1)能够在对基板(9)实施减压干燥处理后,不搬运基板(9)而对该基板(9)进行加热。因此,能够迅速地进行减压干燥处理和加热处理。另外,由于无需为了加热处理而另外设置装置,能够降低作为整体的装置的占有面积。另外,因加热部(30)从上方侧加热基板(9),所以非加热时的余热影响基板(9)的可能性小。 |
申请公布号 |
CN101231135B |
申请公布日期 |
2010.06.02 |
申请号 |
CN200710193223.4 |
申请日期 |
2007.11.20 |
申请人 |
大日本网目版制造株式会社 |
发明人 |
柿村崇 |
分类号 |
F26B7/00(2006.01)I;F26B5/04(2006.01)I;F26B3/28(2006.01)I |
主分类号 |
F26B7/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
徐恕 |
主权项 |
一种减压干燥装置,其对形成于基板的主面上的薄膜进行减压干燥,其特征在于,包括:腔室,其覆盖基板的周围;支承机构,其在所述腔室的内部,在所述基板的主面朝上的状态下支承基板;减压机构,其对所述腔室的内部进行减压;加热机构,其从上方侧对所述支承机构所支承的基板进行加热;控制部,其在利用所述减压机构而执行的减压开始并经过给定时间后,使所述加热机构开始加热。 |
地址 |
日本京都府京都市 |