| 发明名称 | 封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一种晶粒自动对位的封装结构及其制造方法，以及堆栈式封装结构及其制造方法，该晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：(a)提供一载体，该载体具有数个承载平台；(b)提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；(c)进行回焊制程，使得所述晶粒对齐于所述承载平台；(d)形成一封胶材料于所述晶粒间的间隙；及(e)进行切割制程，以形成数个封装结构。藉此，所述晶粒在回焊过程中会有自动对齐的效果，因此晶粒附着机的精度要求不高。 | ||
| 申请公布号 | CN101281874B | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200810099847.4 | 申请日期 | 2008.05.26 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 王盟仁;王维中 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆嘉 |
| 主权项 | 一种晶粒自动对位的封装结构的制造方法，包括：(a)提供一载体(Carrier)，该载体具有数个承载平台；(b)提供数个晶粒，且分别将所述晶粒置放于所述承载平台上；(c)进行回焊制程，使得所述晶粒对齐于所述承载平台；(d)形成一封胶材料于所述晶粒间的间隙；及(e)进行切割制程，以形成数个封装结构，其中该步骤(a)中该承载平台包含数个焊料层。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||