电路板结构

摘要

一种电路板结构，提供多个电性接脚的球栅阵列元件、多个焊垫的电路板本体、以及形成于该电路板本体表面并部分包覆所述焊垫的防焊层，该防焊层在对应所述焊垫的位置处形成有多个开口，所述电性接脚经由所述开口而分别焊接于对应的焊垫上，藉以减少在电路板结构上发生不良电性短接的风险，并有效增加所述焊垫与该电路板本体之间的结合强度。

主权项

一种电路板结构，其特征在于，包括：球栅阵列元件，具有设置多个电性接脚的第一表面；电路板本体，具有与该第一表面相对的第二表面，该第二表面上设置有分别与所述电性接脚对应的多个焊垫；以及防焊层，覆盖于该第二表面以及所述焊垫之上，并具有分别与所述焊垫对应的多个开口，且各该开口的横截面积小于分别对应的各该焊垫的横截面积，各该电性接脚经由各该开口而分别焊接于对应的各该焊垫上。