发明名称 混合材料反型模式圆柱体全包围栅CMOS场效应晶体管
摘要 本发明公开了一种混合材料反型模式圆柱体全包围栅CMOS场效应晶体管,其包括:具有第一沟道的PMOS区域、具有第二沟道的NMOS区域及栅区,其特征在于:所述的第一沟道及第二沟道均为圆柱体,且具有不同的半导体材料,所述的第一沟道为n型的Ge材料,所述的第二沟道为p型的Si材料;栅区域将所述第一沟道及第二沟道的表面完全包围;在PMOS与NMOS区域之间、PMOS区域或NMOS区域与Si衬底之间均有埋层氧化层将它们隔离。本器件结构简单、紧凑,集成度高,在反型工作模式下,采用圆柱体全包围栅结构,高介电常数栅介质和金属栅,可避免多晶硅栅耗尽及短沟道效应等。
申请公布号 CN101719498A 申请公布日期 2010.06.02
申请号 CN200910199720.4 申请日期 2009.12.01
申请人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明人 肖德元;王曦;张苗;陈静;薛忠营
分类号 H01L27/092(2006.01)I;H01L29/16(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L27/092(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 31219 代理人 李仪萍;余明伟
主权项 一种混合材料反型模式圆柱体全包围栅CMOS场效应晶体管,其包括:底层半导体衬底、具有第一沟道的PMOS区域、具有第二沟道的NMOS区域及一个栅区域,其特征在于:所述第一沟道及第二沟道均为圆柱体,且具有不同的半导体材料,所述第一沟道为n型Ge材料,所述第二沟道为p型Si材料;所述栅区域将所述第一沟道及第二沟道的表面完全包围;在所述PMOS区域与NMOS区域之间,除栅区域以外,设有第一埋层氧化层;在所述PMOS区域与所述底层半导体衬底之间或NMOS区域与所述底层半导体衬底之间,除栅区域以外,设有第二埋层氧化层。
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号