| 发明名称 | 一种高密封性的电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高密封性的电子设备，旨在解决高密封性的电子设备并且具有良好的电磁性能的问题。其技术方案的要点是，一种高密封性的电子设备，包括机壳，主体为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝；底板或上盖板或设备上对外连接器件与设备机壳之间的接缝处采取密封和导电措施。本发明适用于对密封性和电磁兼容性要求高的电子设备。 | ||
| 申请公布号 | CN101720181A | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200910241713.6 | 申请日期 | 2009.12.02 |
| 申请人 | 北京东土科技股份有限公司 | 发明人 | 吴立群;王敬文 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高密封性的电子设备，包括机壳，其特征是，主体为一个铣出来或铸出来，或采用其他方式作出来的连接整体，是密闭结构，没有接缝；底板或上盖板或设备上对外连接器件与设备机壳之间的接缝处采取密封和导电措施。 | ||
| 地址 | 100041 北京市石景山区实兴东街18号崇新创意大厦2层 | ||