一种芯片固定结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽，该卡槽的上部外侧设有一与所述芯片的正面接触的前限位部，卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部，卡槽的下部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。上述芯片固定结构不但结构简单，而且芯片可以可靠、方便地进行安装或者拆卸，芯片安装无须进行焊接定位，相对于现有芯片装配方式，无需专用工装，生产操作简单易行，容易实现芯片的重复利用，提高芯片的利用效率，节约成本。

主权项

一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽；其特征在于：所述卡槽的上部外侧设有一与所述芯片的正面接触的前限位部，卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部，卡槽的下部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。