| 发明名称 | 具有散热结构的晶圆及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有散热结构的晶圆，其包括一晶圆以及多个金属散热件。晶圆具有一主动面以及与该主动面相对的一背面。其中，晶圆的背面具有多个盲孔。多个金属散热件分别嵌入于上述盲孔中，且这些金属散热件凸出于晶圆的背面。 | ||
| 申请公布号 | CN101246862B | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200810087897.0 | 申请日期 | 2008.03.27 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 萧伟民 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 一种具有散热结构的晶圆，其特征在于，包括：晶圆，具有主动面以及与该主动面相对的背面，其中该晶圆的背面具有多个盲孔；以及多个金属散热件，分别嵌入于该多个盲孔中，且该多个金属散热件于该晶圆的背面凸出且不相连。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||