电调谐微流控变焦透镜阵列芯片的制作方法

摘要

一种电调谐微流控变焦透镜阵列芯片的制作方法涉及一种新颖的电调谐微流控变焦透镜阵列芯片的微型化和集成化制作方法，采用管状物体堆积并加热拉制来构成“上盖片(1)+内芯(3)+下盖片(2)”三明治透镜阵列夹心结构的内芯的集成制作。其主要步骤包括：1)内芯管状物体的堆积：2)阵列内芯的拉制：3)电极制作：4)透镜介质封装：本发明将微流控技术与现代光学技术相结合，设计了一种电调谐微流控变焦透镜阵列芯片，具有重要的技术价值。本设计制作方法具有结构简单、制作容易、利于微型化、适于集成的优点。

主权项

一种电调谐微流控变焦透镜阵列芯片的制作方法，其特征在于采用管状物体堆积并加热拉制来构成上盖片+内芯+下盖片三明治透镜阵列夹心结构的内芯的集成制作，其主要步骤包括：1)内芯管状物体的堆积：按外径3∶1～2.5∶1选取大小两种薄壁管状物体-石英玻璃毛细管堆积成三角形排列或四边形排列状，其中大管(10)用作透镜腔，小管(9)起支撑作用和填充导电材料来充当电极，其中大管的内外径比例选取为10∶1～5∶1；2)阵列内芯的拉制：将管状堆积物固定，送入高温塔炉中加热缓慢拉制使大管(10)和小管(9)等比例缩小至所需微尺寸，冷却后横向切割成毫米厚度的片状并打磨；3)电极制作：利用毛细现象往大管之间的间隙(11)和小管(9)内填充导电材料并用导电胶密封作为一个电极，导电胶外设一绝缘涂层；大管微米量级尺寸的管壁作为电介质层即内芯(3)的绝缘层(8)，管壁内侧涂上一层疏水层(7)，另一个电极设在下盖片(2)的透明导电层(6)上，对阵列的微透镜进行寻址电控制；4)透镜介质封装：将内芯的下表面与下盖片(2)胶合，将液体透镜材料即绝缘油(5)和导电水溶液(4)充分混合均匀灌入大管(10)内，取上盖片(1)与内芯胶合，静置48小时以上待油水充分分层。