发明名称 | 一种具高导热及导光功能的发光模组及应用装置 | ||
摘要 | 本创作提供了一种发光模组,其包括基板、设于基板上的复数个发光晶片以及覆盖于发光晶片之上的萤光胶层和保护胶层。所述基板包括基材以及设于所述基材上的用于承载发光晶片的晶片焊垫。其中,贯穿所述晶片焊垫以及所述基材形成有复数个穿孔,所述萤光胶层和保护胶层均包括导光结构,以便引导所述发光晶片发出之光线。根据本创作的发光模组的基板结构实现了热电分离,提高了发光晶片的散热效果。同时,根据本创作的发光元件在工作时,可提升颜色的稳定性及对光形的处理能力。 | ||
申请公布号 | TWM381805 | 申请公布日期 | 2010.06.01 |
申请号 | TW098224779 | 申请日期 | 2009.12.30 |
申请人 | 宏齐科技股份有限公司 | 发明人 | 汪秉龙;庄峰辉;吴文逵 |
分类号 | G02F1/133 | 主分类号 | G02F1/133 |
代理机构 | 代理人 | 张淑贞 | |
主权项 | 一种发光模组,包括:复数个发光晶片,具有正极端与负极端;基板,所述复数个发光晶片设于所述基板上;萤光胶层,置于所述发光晶片之上,所述萤光胶层包括导光结构,以便引导所述发光晶片发出之光线。 | ||
地址 | 新竹市中华路5段522巷18号 |