电路板结构及其制法

摘要

一种电路板结构及其制法，该电路板结构系包括：一具有相对之第一及第二表面之承载板，且该承载板具有至少一贯穿开口；容置于该承载板开口中之半导体晶片；填入于该承载板开口与半导体晶片间之间隙的黏着材料，以将该半导体晶片固定于该开口中；以及形成于该承载板之第二表面及半导体晶片非主动表面之强化层，俾藉由该强化层提高该承载板之刚性，进而提高电路板之可靠度。

主权项

一种电路板结构，系包括：一承载板，系具有相对之第一及第二表面，且该承载板具有至少一贯穿之开口；至少一半导体晶片，系容置于该承载板之开口中，该半导体晶片具有相对之主动及非主动表面，该主动表面具有复数电极垫；一黏着材料，系填入该承载板之开口与该半导体晶片之间的间隙，以将该半导体晶片固定于该开口中；一强化层，系形成于该承载板之第二表面及半导体晶片之非主动表面，该强化层之材料系为热塑性树脂；以及一增层结构，系形成于该承载板之第一表面及半导体晶片之主动表面上，该增层结构包括至少一介电层、至少一线路层、复数电性连接垫与复数导电盲孔，且部份该导电盲孔系电性连接至该半导体晶片之电极垫。