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发明名称
柔性电路板固持装置
摘要
本新型涉及一柔性电路板固持装置,其包括顶板、用于承载待表面贴装之柔性电路板之载板、底板及复数磁铁。该顶板设有复数限位通孔。该底板设有复数收容槽。该载板及顶板依次置于该底板。各磁铁收容于收容槽内,其用于吸附该顶板,以使该顶板与该载板相互配合地夹持该柔性电路板,且该柔性电路板之贴装区从该复数限位通孔中暴露出来。
申请公布号
TWM381919
申请公布日期
2010.06.01
申请号
TW098222193
申请日期
2009.11.27
申请人
鸿胜科技股份有限公司
发明人
刘向前;朱银奎;李于宝;廖道明;廖新治;涂成达
分类号
H01R12/24
主分类号
H01R12/24
代理机构
代理人
主权项
一种柔性电路板固持装置,其包括用于承载待表面贴装之柔性电路板之载板,其改进在于,该柔性电路板固持装置还包括顶板、底板及复数磁铁,该顶板设有复数限位通孔,该底板设有复数收容槽,该载板及顶板依次置于该底板,各磁铁收容于收容槽内,该复数磁铁用于吸附该顶板,以使该顶板与该载板相互配合地夹持该柔性电路板,且该柔性电路板之贴装区从该复数限位通孔中暴露出来。
地址
桃园县大园乡三和路28巷6号
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