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发明名称
可防止转接头其触接弹片脱落及位移之结合座结构
摘要
本创作系提供一种可防止转接头其触接弹片脱落及位移之结合座结构,其包含:一底座,该底座设有至少一凹槽,又该底座设有卡扣组;至少一触接弹片,该触接弹片置设于该底座之凹槽内,又该触接弹片设有翼片组;藉由该触接弹片之翼片组被夹设于该底座之卡扣组内,俾使该触接弹片可被固设于该底座之凹槽内,且也藉由该触接弹片之翼片组被夹设于该底座之卡扣组内,俾当该插头滑入顶抵该触接弹片时,该卡扣组可卡抵触接弹片之翼片组,进而可防止该触接弹片位移,及防止该触接弹片脱落之效果者。
申请公布号
TWM381931
申请公布日期
2010.06.01
申请号
TW098222909
申请日期
2009.12.08
申请人
联德电子股份有限公司
发明人
刘泊宏
分类号
H01R13/514
主分类号
H01R13/514
代理机构
代理人
洪振雄
主权项
一种可防止转接头其触接弹片脱落及位移之结合座结构,其包含:一底座,该底座设有至少一凹槽,又该底座设有卡扣组;至少一触接弹片,该触接弹片置设于该底座之凹槽内,又该触接弹片设有翼片组,该翼片组被夹设于该底座之卡扣组内。
地址
台北县三重市重新路5段609巷10号10楼
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