积体电路测试装置

摘要

本发明揭露一种积体电路测试装置，其包含一连接模组，电性连接于讯号载板；且连接模组内包含可挠式接点基板，其位于待测积体电路与讯号载板之间。

主权项

一种积体电路测试装置，其主要构造系至少包含有：一讯号载板(load board)；及一连接模组，电性连接于该讯号载板，该连接模组包含：一可挠式接点基板，该可挠式接点基板系一软性印刷电路板，其位于一待测积体电路与该讯号载板之间，该可挠式接点基板包含一导电线路，其设有复数个导电接点分别与该待测积体电路及该讯号载板作电性连接；至少一导正块，其内具有一容置室，用以承接该待测积体电路；至少一定位柱，用以将该可挠式接点基板与该导正块互相固定；一承板，用以承载该可挠式接点基板及该导正块；及至少一定位孔，其位置相对于该定位柱，藉此使得该导正块、该可挠式接点基板、及该承板彼此互相定位、固定。