发明名称 Leistungshalbleitermodul mit vorgespannter Hilfskontaktfeder
摘要 Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul mit einem Gehäuse, einem Druckstück, einem Substrat mit mindestens einer Kontaktfläche und mindestens einem nach außen führenden Anschlusselement. Das Anschlusselement ist als Kontaktfeder mit einer ersten Kontakteinrichtung, einem federnden Abschnitt und einer zweiten Kontakteinrichtung ausgebildet. Das Druckstück weist zwei Anschlagelemente zur Anordnung der Kontaktfeder auf. Die erste Kontakteinrichtung der Kontaktfeder ist elektrisch leitend mit den Kontaktflächen des Substrates verbunden. Die zweite Kontakteinrichtung der Kontaktfeder ist halbkreisförmig ausgebildet und weist am Beginn und am Ende der Halbkreisform der zweiten Kontakteinrichtung der Kontaktfeder jeweils mindestens eine Verformung auf, wobei durch die Verformung der zweiten Kontakteinrichtung, mittels der beiden Anschlagelemente des Druckstückes, die Kontaktfeder mit Druck beaufschlagt ist und dadurch die Kontaktfeder eine Vorspannung aufweist.
申请公布号 DE102008057832(A1) 申请公布日期 2010.05.27
申请号 DE20081057832 申请日期 2008.11.19
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH & CO. KG 发明人 LEDERER, MARCO
分类号 H01L23/12;H01L23/02;H01L23/32;H01L23/48;H01L25/16;H05K3/32 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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