发明名称 |
HETEROSTRUCTURE ELEMENT HAVING A LOW BARRIER HEIGHT AND A HIGH CURRENT DENSITY |
摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft ein Heterostrukturelement mit zumindest einer ersten Halbleiterschicht, zumindest einer zweiten Halbleiterschicht, sowie zumindest einem Metallkontakt, wobei die erste Halbleiterschicht über der zweiten Halbleiterschicht angeordnet ist, und sich der Metallkontakt in einer Öffnung von einer der zweiten Halbleiterschicht gegenüber liegenden Oberseite der ersten Halbleiterschicht durch die erste Halbleiterschicht hindurch und bis zu einer Tiefe größer oder gleich Null in die zweite Halbleiterschicht hinein erstreckt.</p> |
申请公布号 |
WO2010057651(A1) |
申请公布日期 |
2010.05.27 |
申请号 |
WO2009EP08276 |
申请日期 |
2009.11.20 |
申请人 |
MICROGAN GMBH;KUNZE, MIKE;DAUMILLER, INGO |
发明人 |
KUNZE, MIKE;DAUMILLER, INGO |
分类号 |
H01L29/72;H01L29/423;H01L29/778 |
主分类号 |
H01L29/72 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|