发明名称 |
一种用于切割硅晶片导轮的制备方法 |
摘要 |
本发明属于机械制备技术领域,涉及一种切割设备部件的制备方法,具体涉及一种用于切割硅晶片导轮的制备方法,为了解决现有用于切割硅晶片的导轮的寿命普遍较短,从而需频繁更换导轮的问题,本发明提供了一种用于切割硅晶片导轮的制备方法,由该方法制备的导轮至少包括金属轴芯及金属轴芯上的涂层,涂层上设有线槽,所述方法至少包括涂层的制备,所述涂层为聚氨酯涂层,采用发明所述方法制备的导轮可以连续使用1200-2000小时,使用寿命长,大大提高了生产效率,从而降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN101712186A |
申请公布日期 |
2010.05.26 |
申请号 |
CN200910055315.5 |
申请日期 |
2009.07.24 |
申请人 |
上海启发电子科技有限公司 |
发明人 |
曹永华;叶辉;韩少华;高峰;张久东 |
分类号 |
B28D5/04(2006.01)I;B29C39/02(2006.01)I;B29C35/02(2006.01)I;C09D175/04(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/04(2006.01)I |
代理机构 |
上海天翔知识产权代理有限公司 31224 |
代理人 |
孙景宜 |
主权项 |
一种用于切割硅晶片导轮的制备方法,其特征在于由该方法制备的导轮至少包括金属轴芯及金属轴芯上的涂层,涂层上设有线槽,该方法至少包括涂层的制备,所述涂层为聚氨酯涂层。 |
地址 |
201612 上海市松江区新桥镇新庙三北路1108号新鸿工业园区 |