| 发明名称 | 印刷电路板封装构造及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷电路板封装构造。所述印刷电路板封装构造包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷电路板之间提供快速热交换。本发明的印刷电路板封装构造可以提高产品可靠度及产品制造良率。同时本发明还提供上述印刷电路板封装构造的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101715273A | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200910310363.4 | 申请日期 | 2009.11.25 |
| 申请人 | 深圳市五株电路板有限公司 | 发明人 | 冉彦祥;李叶飞;黄玮 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 丁建春;李利洪 |
| 主权项 | 一种印刷电路板封装构造，其包括一接地垫片、一印刷电路板和一中间层，所述中间层夹于所述接地垫片与所述印刷电路板之间，并固定所述接地垫片及所述印刷电路板的相对位置，其特征在于：所述中间层是热的良导体，其为所述接地垫片和所述印刷电路板之间提供快速热交换。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡钟屋工业区 | ||