发明名称 制造布线和显示器件的方法
摘要 本发明的布线具有层叠结构,它包括具有第一宽度的第一导电层(第一层),由选自W和Mo,或主要含该元素的合金或化合物的一种或多种元素制成;低阻的第二导电层(第二层),其具有小于第一宽度的第二宽度,由主要含Al的合金或化合物制成;及第三导电层(第三层),其具有小于第二宽度的第三宽度,由主要含Ti的合金或化合物制成。采用这种结构,使本发明为象素段的扩大留有充分的余地。至少第二导电层的边缘具有锥形的截面。由于这种形状,使得能够获得令人满意的覆盖范围。
申请公布号 CN101009241B 申请公布日期 2010.05.26
申请号 CN200710085014.8 申请日期 2002.03.27
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 山崎舜平;须泽英臣;小野幸治;楠山义弘
分类号 H01L21/768(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I;G02F1/1362(2006.01)I 主分类号 H01L21/768(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 刘春元;梁永
主权项 一种制造布线的方法,该方法包括步骤:在绝缘表面上形成第一导电膜;在所述第一导电膜上形成包含铝的第二导电膜;在所述第二导电膜上形成第三导电膜;通过利用感应耦合的等离子体来蚀刻所述第一导电膜、所述第二导电膜和所述第三导电膜而形成第一形状布线;以及通过选择性蚀刻所述第二导电膜和所述第三导电膜而形成第二形状布线。
地址 日本神奈川县厚木市