| 发明名称 | 一种晶圆输送盒 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆输送盒，包括：第一挡板、第二挡板，以及连接所述第一挡板和所述第二挡板的第一手柄，其特征在于，在所述第一挡板上还设置有第一通孔。解决了现有技术中晶圆加热和冷却速度慢的问题，能提高工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201489023U | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200920209241.1 | 申请日期 | 2009.09.04 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 郑雅文;马瑾怡;马笃林;王晓韬 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R27/02(2006.01)I;G01N27/04(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种晶圆输送盒，包括：第一挡板、第二挡板，以及连接所述第一挡板(206a)和所述第二挡板的第一手柄，其特征在于，在所述第一挡板上还设置有第一通孔。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||