发明名称 |
压电振荡器及使用压电振荡器的移动电话装置和电子仪器 |
摘要 |
本发明提供一种压电振荡器及使用了压电振荡器的移动电话装置和电子仪器。本发明的压电振荡器具有将压电振荡片(51)收容在内部的振动子封装体(50)和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的IC芯片(40),在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部(61a、62a、63a、64a),并且除了所述引线架的外部引线部,用树脂塑封所述振动子封装体及所述IC芯片。从而,可减小厚度方向上的尺寸,减小实际安装所必要的配置空间。 |
申请公布号 |
CN1531190B |
申请公布日期 |
2010.05.26 |
申请号 |
CN200410008607.0 |
申请日期 |
2004.03.12 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
下平和彦;中岛由香利;宫崎克彦;小山裕吾 |
分类号 |
H03B5/32(2006.01)I;H03H9/00(2006.01)I;H03H9/05(2006.01)I |
主分类号 |
H03B5/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉 |
主权项 |
一种压电振荡器,具有将压电振荡片收容在内部的振动子封装体和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的半导体元件,其特征在于:在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部,并且除了所述引线架的外部引线部,用树脂塑封所述振动子封装体及所述半导体元件,在所述振动子封装体的背面上设有与收容在内部的压电振动片电连接的外部端子,所述半导体元件具有第1端子和与所述振动子封装体的连接端子,所述内部引线部与所述半导体元件的所述第1端子通过引线焊接构成连接,所述内部引线部与所述外部端子通过绝缘性的粘接剂被固定,并且所述外部端子与所述半导体元件的与所述振动子封装体的所述连接端子通过引线焊接构成连接。 |
地址 |
日本东京 |