散热装置

摘要

一种散热装置，包括一散热器及一热管，该散热器包括设有通孔的一底板及设于该底板上的散热片组，该热管包括与底板接触的第一传热段及与散热片组接触的第二传热段，其中该通孔上下贯穿所述底板，该热管的第一传热段包括与电子元件直接接触且与该散热器底板的底面位于同一平面内的底面及呈弧形的顶面，且热管的第一传热段的顶面延伸向该通孔，该散热片组上设有一突起，该突起穿入底板上的通孔与热管第一传热段的顶面的位于该通孔处的部分接触。本发明散热装置利用热管的第一传热段与处理器直接接触，可有效降低二者之间的界面热阻，使处理器产生的热量可以尽快被热管的第一传热段吸收以确保处理器的正常运行。

主权项

一种散热装置，包括一散热器及至少一热管，该散热器包括设有通孔的一底板及设于该底板上的散热片组，该热管包括与底板接触的第一传热段及与散热片组接触的第二传热段，其特征在于：该通孔上下贯穿所述底板，该热管的第一传热段包括与电子元件直接接触且与该散热器底板的底面位于同一平面内的底面及呈弧形的顶面，且热管的第一传热段的顶面延伸向该通孔，该散热片组上设有一突起，该突起穿入底板上的通孔与热管第一传热段的顶面的位于该通孔处的部分接触。