| 发明名称 | 半导体制造装置用保温筒散热片 | ||
| 摘要 | 本外观设计产品是在半导体制造装置中配设在晶圆舟下方的保温筒散热片，以两枚作为一组而组合成圆盘状且安装在保温筒基台上而使用。 | ||
| 申请公布号 | CN301238669S | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200930209715.8 | 申请日期 | 2009.09.04 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 佐藤泉 |
| 分类号 | 23-04 | 主分类号 | 23-04 |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本东京都 | ||