一种新型功率端子直接键合功率模块

摘要

本实用新型公开了一种新型功率端子直接键合功率模块，包括散热基板、直接覆铜基板、芯片、功率端子和外壳，其中外壳由上盖和下盖组成；功率端子使用机械方式插入下盖，且和下盖连接成一体；上盖通过功率端子上的两个凸起结构压住功率端子，保证功率端子在安装和使用的时候不被拉起。本实用新型消除了焊接疲劳，减小了寄生电感，大大提高了功率端子键合的可靠性。

主权项

一种新型功率端子直接键合功率模块，包括散热基板、直接覆铜基板、芯片、功率端子和外壳，外壳由上盖和下盖组成，其特征是功率端子通过机械方式插紧在下盖的功率端子槽内，插紧后的功率端子和下盖连接成一体；功率端子上设有凸起结构，上盖上设有压舌，压舌压在凸起结构上。