具盲孔结构的多层、超厚印刷电路板

摘要

本实用新型涉及一种电路板，尤其是具盲孔结构的多层、超厚印刷电路板，包括多层印刷电路板，所述的多层印刷电路板其内层中的一层或多层上设有盲孔，该盲孔的内壁镀有盲孔铜层，并且孔内填满阻焊油墨或树脂，孔内的阻焊油墨或树脂经过曝光或固化后将该孔打磨平整；各层印刷电路板之间设有半固化片，该半固化片与多层印刷电路板层压为一体。电路板层间的盲孔用阻焊油墨或树脂填平，故在后序加工中不必担心盲孔的孔壁铜外露的问题，即可免除盲孔的孔壁铜在后序流程中被蚀刻去除的问题；并且其表面如同平面电路板般，仍然可由一般干膜制程实施而无任何困难，故有着制程良好的相容性。

主权项

具盲孔结构的多层、超厚印刷电路板，其特征在于：包括多层印刷电路板，所述的多层印刷电路板其内层中的一层或多层上设有盲孔，该盲孔的内壁镀有盲孔铜层，并且孔内填满阻焊油墨或树脂，孔内的阻焊油墨或树脂经过曝光或固化后将该孔打磨平整；各层印刷电路板之间设有半固化片，该半固化片与多层印刷电路板层压为一体。