发明名称 |
一种软包电芯的封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种电池电芯的封装结构,特别涉及一种软包电芯的封装结构。包括电芯及连接于电芯一端的PCM,所述PCM上设有电连接触点,所述电芯四周设有一边框,所述电芯的上下两侧分别设置有一上板和下板,所述上板、下板及边框紧密固定,所述电芯设于上板、下板以及边框形成的容置空间中,所述边框上对应PCM上电连接触点的位置开有通孔使触点暴露在外。本实用新型的软包电芯的封装结构将软包电芯设于一个由上板、下板以及边框紧密固定而形成的一个容置空间中,对软包电芯的各个表面形成良好的保护,从而实现结构稳定的软包电芯的封装结构。 |
申请公布号 |
CN201490281U |
申请公布日期 |
2010.05.26 |
申请号 |
CN200920194421.7 |
申请日期 |
2009.09.09 |
申请人 |
深圳市海太阳实业有限公司 |
发明人 |
黄谦;刘诗亮;陆峰 |
分类号 |
H01M10/00(2006.01)I;H01M6/00(2006.01)I;H01M2/10(2006.01)I;H01M2/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01M10/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种软包电芯的封装结构,包括电芯及连接于电芯一端的PCM,所述PCM上设有电连接触点,其特征在于:所述电芯四周设有一边框,所述电芯的上下两侧分别设置有一上板和下板,所述上板、下板及边框紧密固定,所述电芯设于上板、下板以及边框形成的容置空间中,所述边框上对应PCM上电连接触点的位置开有通孔使触点暴露在外。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙西社区西埔工业A区厂房 |