电子装置及其散热模块

摘要

一种散热模块，其适于组装于电路板上之多个卡合孔，以对电路板上之发热源进行散热。散热模块包括承载架、风扇、及盖体。承载架是由承载座及多个从承载座向下延伸之第一脚柱所组成，而每一个第一脚柱具有弹性扣体，以卡扣于卡合孔中，且弹性扣体具有容置空间。此外，风扇是组装于承载座上，盖体则是覆盖风扇并组装于承载架上。盖体是由壳罩与多个第二脚柱所组成，其中壳罩用以覆盖风扇，而第二脚柱是对应第一脚柱而自壳罩向下延伸出，且每一个第二脚柱远离壳罩之一端具有插置于容置空间中之卡榫。

主权项

一种散热模块，适于组装于电路板上之多个卡合孔，以对插设于该电路板上之至少一个发热源进行散热，其特征是该散热模块包括：承载架，还包括承载座与由上述承载座延伸而形成之多个第一脚柱，上述这些第一脚柱卡扣于上述电路板上的上述这些卡合孔；风扇，组装于上述承载座上，以对上述发热源进行散热；以及盖体，还包括覆盖上述风扇之壳罩以及与上述这些第一脚柱相对应之多个第二脚柱，上述这些第二脚柱分别与上述这些第一脚柱相结合，使得上述风扇被组装于上述承载架与上述盖体之间。