发明名称 |
一种印刷电路板的移置结合结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种印刷电路板的移置结合结构,所述移置结合结构包括多联电路板,所述多联电路板包括至少一母电路板和至少一子电路板,所述母电路板上设有至少一个第一卡接结构和两个第二卡接结构,所述子电路板上设有至少一个与所述第一卡接结构相对应的第三卡接结构及两个与所述第二卡接结构相对应的第四卡接结构。更好的是,各卡接结构为榫结构或卯结构。借此,本实用新型使多联片电路板的结构牢固,置换方便,其加工过程简单快捷,且品质可靠、成本低廉。 |
申请公布号 |
CN201491382U |
申请公布日期 |
2010.05.26 |
申请号 |
CN200920134483.9 |
申请日期 |
2009.08.04 |
申请人 |
邓智军 |
发明人 |
邓智军 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
刘健;黄韧敏 |
主权项 |
一种印刷电路板的移置结合结构,其特征在于,所述移置结合结构包括多联电路板,所述多联电路板包括至少一母电路板和至少一子电路板,所述母电路板上设有至少一个第一卡接结构和两个第二卡接结构,所述子电路板上设有至少一个与所述第一卡接结构相对应的第三卡接结构及两个与所述第二卡接结构相对应的第四卡接结构。 |
地址 |
518000 广东省深圳市龙岗区爱联嘉鸿泰工业园第二栋吉力印制电路板移植工艺开发部 |