发明名称 层叠体及电容器
摘要 本发明提供一种无论层叠厚度如何、可使表面特性良好、层叠体中不含异物、以满足薄膜化和高性能化的要求的层叠体,和一种超小型电容器。本发明的层叠体,包括元件层、层叠在元件层两侧上的加强层和在加强层两侧上层叠的保护层。其中,元件层是由电介质层、和层叠在电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第2金属薄膜层构成的数层层叠单位,而邻接的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置不同,每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在元件层整体上不在同一位置。或者元件层是由电介质层、和层叠在电介质层的单面上除了存在于电介质层表面一端上的带状电气绝缘部分以外的部分上的金属薄膜层构成的层叠单位,而邻接的层叠单位中电气绝缘部分位于互为相反一侧层叠出数层,每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度在元件层整体上不同。加强层是由树脂层、和层叠在树脂层的单面上、由带状的电气绝缘带所区分的第1金属层和第2金属层构成的层叠单位构成;或者是由树脂层、和层叠在树脂层的单面上除了存在于树脂层表面一端上的带状电气绝缘带之外的部分上的金属层构成的层叠单位构成。
申请公布号 CN1523619B 申请公布日期 2010.05.26
申请号 CN200410005521.2 申请日期 1998.11.16
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 本田和义;越后纪康;小田桐优;砂流伸树;陶泽真一
分类号 H01G4/018(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I 主分类号 H01G4/018(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 杨松龄
主权项 一种层叠体,包括元件层、层叠在上述元件层两侧上的加强层和进而在上述加强层两侧上层叠的保护层,其特征在于:上述元件层满足下述的A或B,上述加强层满足下述的C或D,A:由电介质层,和层叠在上述电介质层的单面上、由带状的电气绝缘部分所区分的第1金属薄膜层和第2金属薄膜层构成的层叠单位是以邻接的上述层叠单位中上述电气绝缘部分的层叠位置不同的方式层叠出数层的,并且每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的层叠位置在元件层整体上不在同一位置上,B:由电介质层,和层叠在上述电介质层的单面上除了存在于上述电介质层表面一端上的带状电气绝缘部分以外的部分上的金属薄膜层构成的层叠单位是以邻接的所述层叠单位中上述电气绝缘部分位于互为相反一侧的方式层叠出数层的,并且每隔一层的层叠单位中电气绝缘部分的宽度在元件层整体上是不同的,C:由树脂层,和层叠在上述树脂层的单面上、由带状的电气绝缘带所区分的第1金属层和第2金属层构成的层叠单位构成,D:由树脂层,和层叠在上述树脂层的单面上除了存在于上述树脂层表面一端上的带状电气绝缘带之外的部分上的金属层构成的层叠单位构成。
地址 日本大阪府门真市