发明名称 |
LED路灯光源模组 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED路灯光源模组,包括多个LED器件和LED光源支撑体,多个LED器件贴装在光源支撑体上;所述的LED器件主要由PCB板、涂有荧光粉的LED芯片和透明封装体构成,LED芯片安装在PCB板的反射杯;透明封装体覆盖在LED芯片上,透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触,透明封装体的上部露在反射杯外。由于本实用新型的透明封装体覆盖在LED芯片上,透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触,避免了采用二次光学透镜进行配光时,由于在二次光学透镜与LED器件之间存在不同的介质界面而引起的光从LED芯片到目标照射区域的传播过程中的损耗,提高了LED路灯的整体光效。 |
申请公布号 |
CN201487711U |
申请公布日期 |
2010.05.26 |
申请号 |
CN200920138229.6 |
申请日期 |
2009.05.05 |
申请人 |
厦门市信达光电科技有限公司 |
发明人 |
郑代顺;黄智炜;孙会忠 |
分类号 |
F21S8/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N;F21W131/103(2006.01)N |
主分类号 |
F21S8/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 |
代理人 |
许伟 |
主权项 |
一种LED路灯光源模组,包括多个LED器件和LED光源支撑体,所述的多个LED器件贴装在光源支撑体上;其特征在于:所述的LED器件主要由带反射杯的PCB板、涂有荧光粉的LED芯片和透明封装体构成,所述的涂有荧光粉的LED芯片安装在PCB板的反射杯中央;所述的透明封装体覆盖在LED芯片上,透明封装体的下部充满反射杯并与LED芯片接触,透明封装体的上部露在反射杯外。 |
地址 |
361009 福建省厦门市思明区吕岭路1721号(101号综合楼) |