| 发明名称 | 研磨垫以及研磨装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于半导体研磨工艺的研磨垫，特别是有关于一种利用感压胶进行固接的研磨垫。此研磨垫包含一基材，此基材具有一研磨面以及一相对研磨面的底面，其中研磨垫的特征在于：于基材的底面上形成一感压胶用以与一底层固接，其中感压胶的横向黏性大于感压胶的纵向黏性。 | ||
| 申请公布号 | CN201483382U | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200920155112.9 | 申请日期 | 2009.05.14 |
| 申请人 | 贝达先进材料股份有限公司 | 发明人 | 邱汉郎;郑裕隆 |
| 分类号 | B24D13/14(2006.01)I;B24D3/00(2006.01)I;B24B37/04(2006.01)I;B24B29/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24D13/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 一种用于半导体研磨工艺的研磨垫，该研磨垫包含一基材，该基材具有一研磨面以及一相对该研磨面的底面，其中该研磨垫的特征在于：该基材的该底面上形成一感压胶与一底层固接，其中该感压胶的横向黏性大于该感压胶的纵向黏性，在研磨时该基材的该底面与该底层紧密接合。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||