| 发明名称 | 用于光半导体装置的有机硅树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R<sup>1</sup>为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH<sub>3</sub>)<sub>a</sub>Si(OR<sup>1</sup>)<sub>b</sub>(OH)<sub>c</sub>O<sub>(4-a-b-c)/2</sub> (1)<img file="200910204021.4_AB_0.GIF" wi="258" he="92" /> | ||
| 申请公布号 | CN101712799A | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200910204021.4 | 申请日期 | 2009.09.30 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 田口雄亮;泽田纯一;萩原健司;长田将一;富吉和俊 |
| 分类号 | C08L83/06(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 1.一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，(CH<sub>3</sub>)<sub>a</sub>Si(OR<sup>1</sup>)<sub>b</sub>(OH)<sub>c</sub>O<sub>(4-a-b-c)/2</sub> (1)式(1)中，R<sup>1</sup>为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，<img file="F2009102040214C0000011.GIF" wi="733" he="244" />式(2)中，R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||