| 发明名称 | 热真空沉积方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种热真空沉积装置和方法，其中带形基片被连续地在供给有气态涂覆材料的汽化通道中输送。本发明的目的在于，在已知沉积方法和装置中在涂覆过程中允许对基片进行快速地保护以使其不被损坏。在一种创造性的方法中如此实现该目的，其特征在于，当未达到最小输送速度时或者当基片停止从而基片位于内部空间中时，通过将至少一个位置可调的中空元件插入汽化通道的外部空间和汽化通道的内部空间中而将汽化通道密封。 | ||
| 申请公布号 | CN1950535B | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200580013492.7 | 申请日期 | 2005.04.16 |
| 申请人 | 冯·阿德纳设备有限公司 | 发明人 | 卢茨·戈特斯曼;乌尔夫·赛费特;伯恩特-迪特尔·温泽尔;莱茵哈德·耶格尔 |
| 分类号 | C23C14/24(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 刘莉婕;郑立 |
| 主权项 | 一种用于通过蒸发固体和/或液体涂覆材料并且将汽态涂覆材料汽相沉积到基片上，从而对连续输送的基片进行热真空沉积的方法，其中，该基片在汽化设备的被加热的汽化通道中移动，其特征在于，当未达到最小输送速度时或者当基片停止从而基片位于内部空间中时，通过将至少一个位置可调的中空元件(7)插入外部空间和内部空间中而将汽化通道(3)密封。 | ||
| 地址 | 德国德累斯顿 | ||