发明名称 |
降低噪声干扰的电路板结构 |
摘要 |
本实用新型公开一种降低噪声干扰的电路板结构,电路板结构包括有一第一基板;至少一导线,其可设置于第一基板的一面;以及一接地层,其可搭配于第一基板的另一面,接地层具有至少一滤波区,滤波区有一第一镂空部,第一镂空部为环形带状并具有一第一缺口,且第一镂空部的位置对应于导线,如此可降低导线处的噪声干扰。 |
申请公布号 |
CN201491373U |
申请公布日期 |
2010.05.26 |
申请号 |
CN200920169514.4 |
申请日期 |
2009.09.10 |
申请人 |
英华达股份有限公司 |
发明人 |
郑伟哲;吴政勋;周光皓;黄麒成 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申海庆 |
主权项 |
一种降低噪声干扰的电路板结构,其特征在于,该电路板结构包括:一第一基板;至少一导线,其设置于该第一基板的一面;以及一接地层,其设置于该第一基板的另一面,该接地层具有至少一滤波区,该滤波区有一第一镂空部,该第一镂空部为环形带状并具有一第一缺口,且该第一镂空部的位置对应于该至少一导线。 |
地址 |
中国台湾台北县五股乡五工五路37号 |