发明名称 降低噪声干扰的电路板结构
摘要 本实用新型公开一种降低噪声干扰的电路板结构,电路板结构包括有一第一基板;至少一导线,其可设置于第一基板的一面;以及一接地层,其可搭配于第一基板的另一面,接地层具有至少一滤波区,滤波区有一第一镂空部,第一镂空部为环形带状并具有一第一缺口,且第一镂空部的位置对应于导线,如此可降低导线处的噪声干扰。
申请公布号 CN201491373U 申请公布日期 2010.05.26
申请号 CN200920169514.4 申请日期 2009.09.10
申请人 英华达股份有限公司 发明人 郑伟哲;吴政勋;周光皓;黄麒成
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人 申海庆
主权项 一种降低噪声干扰的电路板结构,其特征在于,该电路板结构包括:一第一基板;至少一导线,其设置于该第一基板的一面;以及一接地层,其设置于该第一基板的另一面,该接地层具有至少一滤波区,该滤波区有一第一镂空部,该第一镂空部为环形带状并具有一第一缺口,且该第一镂空部的位置对应于该至少一导线。
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