发光装置的制造方法

摘要

本发明提供一种制造发光装置的方法，该方法包括以下步骤：(a)将所述LED芯片安装至所述安装基板，并通过接合线将所述LED芯片连接至所述安装基板；(b)利用未固化的第一封装树脂材料覆盖所述LED芯片和所述接合线，其中所述第一封装树脂材料成为所述封装部件的一部分；(c)将未固化的第二封装树脂材料注满所述颜色转换部件的内部，从而将所述颜色转换部件放置在所述安装基板上，其中所述第二封装树脂材料是与所述第一封装树脂材料相同的材料，且所述第二封装树脂材料成为所述封装部件的另一部分；以及(d)固化所述第一和第二未固化的封装树脂材料中的每一个，以形成所述封装部件。使用这种方法可以抑制封装部件中空洞的产生，这提高了可靠性并改善了光输出。

主权项

一种制造发光装置的方法，该发光装置包括LED芯片、安装基板、圆顶状颜色转换部件以及封装部件，其中，所述安装基板用于安装所述LED芯片，所述圆顶状颜色转换部件由透明树脂和荧光材料制成，其中，所述荧光材料被从所述LED芯片发射出的光激发，以发射出颜色与所述LED芯片发光颜色不同的光，所述圆顶状颜色转换部件连结在所述安装基板上，以包围所述LED芯片，所述封装部件设置在由所述安装基板和所述颜色转换部件共同限定的空间内，用以封装所述LED芯片，所述封装部件由封装树脂材料制成，以及所述封装部件具有凸透镜形状，使得所述封装部件的光输出面紧密接触所述颜色转换部件的内表面，该方法包括以下步骤：(a)将所述LED芯片安装至所述安装基板，并通过接合线将所述LED芯片连接至所述安装基板；(b)利用未固化的第一封装树脂材料覆盖所述LED芯片和所述接合线，其中所述第一封装树脂材料成为所述封装部件的一部分；(c)将未固化的第二封装树脂材料注满所述颜色转换部件的内部，从而将所述颜色转换部件放置在所述安装基板上，其中所述第二封装树脂材料是与所述第一封装树脂材料相同的材料，且所述第二封装树脂材料成为所述封装部件的另一部分；以及(d)固化所述第一和第二未固化的封装树脂材料中的每一个，以形成所述封装部件。