发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一导电单元及一封装单元。该基板单元具有一基板本体，该基板本体的上表面具有一正极导电焊垫及一负极导电焊垫。该发光单元具有至少一透过已固化的锡球或锡膏而定位在该基板单元上的发光二极管晶粒，其中上述至少一发光二极管晶粒的底部具有一镍钯金层。该导电单元具有至少两个导线，其中上述两个导线分别电性连接该发光二极管晶粒于该正极导电焊垫与该负极导电焊垫之间。该封装单元具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。进而确保该发光二极管晶粒过锡炉时，上述已固化的锡球或锡膏不会对该发光二极管晶粒造成影响。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有一基板本体及一设置于该基板本体上表面的置晶区域，其中该基板本体的上表面具有一正极导电焊垫及一负极导电焊垫；一发光单元，其具有至少一透过已固化的锡球或锡膏而定位在该基板单元的置晶区域上的发光二极管晶粒，其中上述至少一发光二极管晶粒的底部具有一镍钯金层，并且上述至少一发光二极管晶粒具有一正极端及一负极端；一导电单元，其具有至少两个导线，其中上述两个导线分别电性连接于该发光二极管晶粒的正极端与该正极导电焊垫之间及电性连接于该发光二极管晶粒的负极端与该负极导电焊垫之间；以及一封装单元，其具有一成形于该基板本体上表面以覆盖该发光单元及该导电单元的透光封装胶体。