| 发明名称 | 一种电路板半边电镀孔防披锋结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板半边电镀孔防披锋结构，包括电路板，在电路板上设有半边电镀孔，在所述的半边电镀孔两端上分别钻有防披锋孔。如上所述的一种电路板半边电镀孔防披锋结构，其特征在于所述的防披锋孔贯通电路板上、下两侧。本实用新型目的是克服了现有技术中的不足，提供一种结构简单，能有效防止半边电镀孔在成型切割的过程中产生剥落的防披锋结构。 | ||
| 申请公布号 | CN201491374U | 申请公布日期 | 2010.05.26 |
| 申请号 | CN200920193303.4 | 申请日期 | 2009.08.19 |
| 申请人 | 广东依顿电子科技股份有限公司 | 发明人 | 莫介云 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人 | 谢自安 |
| 主权项 | 一种电路板半边电镀孔防披锋结构，包括电路板(1)，在电路板上设有半边电镀孔(2)，其特征在于：在所述的半边电镀孔(2)两端上分别钻有防披锋孔(3)。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市三角镇 | ||