| 发明名称 |
软性电路板 |
| 摘要 |
一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端部延伸到该软性基板的中部，该第二金属导线靠近该软性基板中部的部分通过一导电结构与该相对的第一金属导线电连接，该第二金属导线的靠近该软性基板的端部的部分通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。 |
| 申请公布号 |
CN101296556B |
申请公布日期 |
2010.05.26 |
| 申请号 |
CN200710074217.7 |
申请日期 |
2007.04.25 |
| 申请人 |
群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 |
发明人 |
林文斌;张志弘 |
| 分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K10/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种软性电路板，其包括一具有相对的第一表面与第二表面的软性基板、多条平行间隔设置在该软性基板的第一表面的第一金属导线与多条平行间隔设置在该软性基板的第二表面的第二金属导线，其特征在于：该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置，该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端，该第二金属导线由该软性基板的一端部延伸到该软性基板的中部，该第二金属导线靠近该软性基板中部的部分通过一导电结构与该相对的第一金属导线电连接，该第二金属导线的靠近该软性基板的端部的部分通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园E区4栋1层 |
